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Hidrogênio ativado para refusão sem fluxo para embalagem de nível de wafer
Inovação patenteada e patenteada para aplicações de embalagem a nível de wafer, incluindo refusão de wafer e refusão de pilares de cobre
Com base em nossos 25 anos de inovação patenteada e patenteada para a indústria global de embalagens eletrônicas, a Air Products desenvolveu a tecnologia Electron Attachment (EA), uma nova tecnologia de solda sem fluxo que utiliza hidrogênio ativado à pressão ambiente com uma temperatura inicial de até 100°C para remover óxidos metálicos de saliências de solda galvânica em pastilhas semicondutoras e permitir o refluxo dessas saliências para obter a forma e o tamanho adequados para a interconexão em uma embalagem ou substrato.
Vantagens da Tecnologia de Agregação de Elétrons (EA)
A tecnologia EA para ativação de hidrogênio oferece as seguintes vantagens para o reflow de wafer:
- Melhor qualidade de reflow (sem vazios de solda induzidos por fluxo e sem contaminação de wafer)
- Melhoria da produtividade (processo em linha, sem limpeza pós-folha e sem tempo de forno parado)
- Reduz o custo de propriedade (sem necessidade de equipamento de limpeza, solução, mão-de-obra e fluxo)
- Maior segurança (sem exposição ao fluxo, utilizando uma mistura gasosa não tóxica e não inflamável)
- Reduz os problemas ambientais (sem vapores orgânicos, sem resíduos perigosos e sem emissão de CO 2)
Soldagem sem fluxo usando a tecnologia Electron Attachment (EA)
Inovação patenteada e proprietária para aplicações de embalagem a nível de wafer
Agregação de elétrons (EA) sistema de refluxo sem fluxo
A Air Products fez uma parceria com a Sikama International para introduzir um Sistema de Refluxo Sem Fluxo de Electrões (EAUP1200) no Segmento de Embalagem de Nível de Bolacha Eletrônica. O forno é projetado para remover óxidos metálicos de solda em pastilhas UBM e tampas de solda de cobre Pillar usando tecnologia EA. O hidrogénio activado produz aniões de hidrogénio, que induzem o refluxo da solda para uma forma final, na ausência dos processos de fluxo tradicionais.